履历了自主芯片的从无到有之后,华为正在芯片制造、封装测试上走同样的路。

来自中建八局官方宣布的新闻显示,随着最后一方混凝土的浇筑完成,由中建八局承建的华为在海内首个芯片厂房――武汉华为光工厂项目(二期)正式封顶。

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资料显示,华为光工厂二期项目位于湖北武汉,总建筑面积达到了20.89万平方米,整个项目包罗了FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂和其他与此相关的项目。

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据悉,这是华为在中部地区最大的研发基地,卖力华为内部的光能力中央、智能终端研发中央等前沿手艺。项目建成后,将作为华为在海内首个芯片厂房投入生产,助力华为实现从芯片设计、芯片制造到封装测试的完整产业链。

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除了在武汉的项目以外,据英国《金融时报》报道,华为在上海正准备确立一个芯片组工厂,从而规避美国的限制。

《金融时报》(FT)的新闻显示,这个工厂将由总部设在上海的研发公司直接代表华为举行治理,且不会使用任何源自美国的手艺,凭据计划,该工厂将在2021年底最先生产45 nm芯片组,并接纳28 nm光刻手艺。力争在2022年使用20nm以下的先进工艺来制造专门服务于旗下电信部门的芯片。

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