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(报告出品方/分析师:东方财富证券 邹杰 刘琦)
1.PCB 样板、小批量板龙头,半导体业务需求突破
1.1.半导体+PCB 齐头并进,横向拓展产业链
公司主营印制电路板产业,围绕传统 PCB 业务和半导体业务两大主线开展。
PCB 业务聚焦于样板快件及批量板,持续聚焦于客户满意度提升、大客户突破和降本增效;半导体业务聚焦于 IC 封装基板及半导体测试板,立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套,一方面加速推动投资扩产的力度和节奏,另一方面加强与国内主流大客户的合作深度和广度。
1999 年公司正式成立,主要进行 PCB 样板及小批量板业务,2012 年公司启动封装基板项目,目前封装基板成为公司竞争力的重要支撑,2015 年,公司进入半导体测试板业务领域,自此公司形成了 PCB+封装基板+半导体测试板三大主营业务并进的模式。
公司致力“成为世界一流的硬件方案提供商”,立足印制电路板制造服务,积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。
公司总部设在中国深圳,并在广州、江苏宜兴及英国、美国建立了生产运营基地,其中广州科学城基地主要从事高层板、HDI 板、刚挠板等产品样板小批量的规模化生产;江苏宜兴基地主要从事高层板、通信背板、HDI 板等产品中小批量的规模化生产;英国基地是香港兴森收购的 Exception PCB Solutions Limited,主要从事面向欧洲市场的中高端样板、快件的制造;美国基地是香港兴森收购 Xcerra 集团的半导体测试板相关资产及业务,主要从事高厚径比、高层 ATE 板制造。
公司已在北京、上海、武汉、成都、西安设立了分公司,在中国香港、美国成立了子公司,目前海内外已建立数十个客户服务中心,形成了全球化的营销和技术服务网络,为全球四千多家客户提供优质服务。
公司已经形成成熟的业务品类,PCB 产品包括光模块产品、5G TRX、微波阶梯槽板、医疗设备板、数模转换产品、服务器板等;封装载板主要包括 CSP、FC-CSPP、SiP、FMC、PBGA 等品类,重点应用于智能手机、消费类电子、服务器、可穿戴设备等领域;半导体测试板包括测试负载板、探针卡、老化测试板、Interposer 等。
1.2.业绩稳定增长,盈利能力行业领先
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