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美国芯片业正在走“下坡路”。数据显示,2020年9月,美国颁布芯片出口新规后,在短短两个月时间里,该国芯片业就因此损失了1700万美元(约合人民币10.9万亿元)的销售额。

再加之,疫情影响下全球芯片市场供应欠缺已经延续数月,这也让美国汽车、科技行业遭遇逆境――美国众多汽车巨头被迫局部减产;美科技巨头高通曾示意,该司全系列物料交期延伸至30周以上,CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。

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为了获取更多的芯片供应,高通正把希望寄托在全球晶圆供应巨头――台积电身上。据市场5月10日新闻,知情人士透露,高通正努力转单台积电,该美企已在台积电中科15B厂增添约2万片产能订单

据悉,叠加此前的2万多片订单,高通在台积电的投片量到达了4万多片报道称,预计该批订单将于今年8月份左右产出,届时高通将有望借此抢占旺季市场。

高通CEO安蒙(Cristiano Amon)示意,现在整个芯片行业的生产肩负都集中在亚洲为数不多的工厂身上,其中台积电的产能已经丰满。

值得一提的是,为了缓解美国“缺芯”的征象,台积电还设计加大在美国亚利桑那州的建厂设计。据悉,2020年5月,台积电宣布斥资120亿美元(约合人民币771亿元)赴美建厂;克日知情人称,台积电正设计在当地分外再制作最多5座晶圆厂,但不清晰会增添若干产能及投资。

报道指出,台积电扩产设计是回应美国 *** 的要求,该企业已经确保有足够的土地举行产能扩充,预计未来3年在亚利桑那州建设合共6座晶圆厂。

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